Intel Compute Stick: конструктив, архитектура, возможности


Intel Compute Stick: конструктив, архитектура, возможности

«Компостер» открывает в сообществе профессионалов IT Galaxy обзорный цикл публикаций, связанных с особенностями конструкции микрокомпьютера Intel Compute Stick, анализом архитектуры этой платформы и исследованием ее возможностей. Цикл открывает заметка «Compute Stick: что внутри?», в которой микрокомпьютер выглядит «в чем мать родила»: сняв пластиковый корпус устройства, мы публикуем снимки печатной платы и всех компонентов на ее борту.

Еще один сеанс «разоблачения» Compute Stick происходит после снятия теплоотводов – радиатора процессора и защитных экранов с термопроводящими прокладками. Фотографии на фоне мерной линейки дают неплохое представление о линейных размеров SMD-компонетов, в обвязке микроконтроллеров компьютера.

Линейные размеры SMD-компонентов на плате Intel Compute Stick

В дальнейшем планируется коснуться архитектурных особенностей платформы: «Компостер» проанализирует сильные и слабые стороны полупроводниковых компонентов, применяемых на Intel Compute Stick, исследовав документацию и схемы референс-дизайна. Еще один обзорный цикл будет посвящен низкоуровневому программному обеспечение платформы и ее функциональным возможностям.