Intel и Micron: сотрудничество в условиях повышенной секретности

03 Авг 2015

Корпорация Intel и Micron Technology представили технологию 3D XPoint

Intel и Micron представили новейшую технологию 3D XPoint, работы над которой в условиях повышенной секретности продолжались более 10 лет. К 2012 году альянс вышел на производство опытных образцов новых элементов энергонезависимой памяти. Для этого на принадлежащем корпорации Micron Technology заводе в Бойсе (штат Айдахо) была запущена производственная линия. Технология 3D XPoint способна повысить скорость доступа к запоминающим устройствам, востребованным в различных цифровых сервисах, которые оперируют массивами информации. Память 3D XPoint впервые со времен выхода на рынок флеш-памяти NAND в 1989 г.позволяет создать новую категорию накопителей, отвечающих современным требованиям.

 

 

Развитие устройств с расширенными сетевыми возможностями и новых цифровых сервисов привело к значительному увеличению объема данных. Для практического использования создаваемой информации необходимо создать ресурсы для ее хранения и быстрого анализа, что создает трудности для поставщиков услуг и системных разработчиков, которые вынуждены сохранять оптимальное соотношение стоимости, энергопотребления и производительности при проектировании новых устройств хранения данных. Технология 3D XPoint объединяет в себе все преимущества технологий производства памяти, доступных на рынке. Она отличается высокой производительностью и плотностью размещения компонентов, низким энергопотреблением и доступной ценой. Эта технология до 1 тыс. раз быстрее и имеет до 1 тыс. раз более длительный срок службы по сравнению с памятью NAND. Кроме того, она имеет в 10 раз более высокую плотность размещения компонентов по сравнению с обычной памятью.

«На протяжении нескольких десятилетий компании искали способы сократить время задержки при обращении процессора к данным, чтобы повысить скорость анализа информации, – сказал Роб Крук (Rob Crooke), старший вице-президент и генеральный директор Non-Volatile Memory Solutions Group корпорации Intel. – Новый класс энергонезависимой памяти 3D XPoint позволяет решить эту проблему и повысить скорость работы систем хранения данных».

Роб Крук , вице-президент Intel, и Марк Дуркан, управляющий Micron Technology, на презентации 3D XPoint
Рис 1
. Роб Крук , вице-президент Intel, и Марк Дуркан, управляющий Micron Technology, на презентации 3D XPoint

«Одной из наиболее важных проблем в мире современных вычислительных технологий является длительное время, которое требуется процессору для доступа к данным в системе хранения, – сказал Марк Адамс (Mark Adams), президент компании Micron. – Новый класс энергонезависимой памяти представляет собой революционную технологию, которая обеспечивает быстрый доступ к большим объемам данных и позволяет создать принципиально новые области применения».

Марк Адамс, президент компании Micron Technology
Рис 2
. Марк Адамс, президент компании Micron Technology

Преимущества высокой скорости 3D XPoint смогут повысить комфорт пользователей при работе с ПК. Энергонезависимость новой технологии также позволяет использовать ее для различных приложений для хранения данных с низкой задержкой: данные не стираются после выключения устройства.  

Основные преимущества технологии 3D XPoint:

  • Крестообразная структура – перпендикулярные проводники объединяют 128 млрд ячеек памяти. Каждая ячейка памяти хранит 1 бит данных. Многослойность – помимо расположения в крестообразной структуре, ячейки памяти размещаются в несколько слоев. Изначальная технология позволяет хранить 128 ГБ на один кристалл для двух слоев памяти. Будущие поколения технологии позволят увеличить количество слоев для масштабирования емкости.
  • Использование селектора – доступ и чтение или запись в ячейках памяти осуществляются путем изменения значения напряжения, направляемого на каждый селектор. Это позволяет отказаться от необходимости использования транзисторов, что увеличивает емкость и снижает стоимость. 
  • Быстродействующие ячейки – благодаря небольшому размеру ячеек, быстродействующим селекторам, низкой задержке и быстрой записи, ячейки могут переключать состояния быстрее, чем любая технология энергонезависимой памяти.

 

 

Досье «Компостера»

Корпорацию Intel и Micron Technology связывают давние партнерские отношения, некоторые эпизоды которых обе компании предпочитают не вспоминать. Более двадцати лет назад Intel разместил заказ на производство IDE-контроллера для только что нарождающейся PCI-шины одной из аффилированных с Micron Electronics структур. Речь идет о забытой ныне компании PC Technology, более известной как PC Tech. Разработанный ею чип RZ1000 доставил немало хлопот не только Intel, но и всем его партнерам. Отголоски этой истории можно найти в издании InfoWorld в августовском номере 1995 г. (буквально через две недели можно праздновать скандальный юбилей):

Полный текст статьи «Flawed IDE controller corrupts data» доступен по клику на изображении
Рис 3. Полный текст статьи «Flawed IDE controller corrupts data» доступен по клику на изображении обложки

Теги: