Intel и Panasonic: новый этап сотрудничества

29 Авг 2014

Компания Intel объявила о выпуске новых технологий для контрактного производства микросхем

Корпорация Intel распространила пресс-релиз, в котором сообщается о выпуске новых технологий контрактного производства микросхем, использующих современные и экономически эффективные решения для компоновки и тестирования.

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) используется в 14-нанометровом производстве. Она позволят снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем 2.5D для создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо дорогостоящего кремниевого интерпозера с технологией TSV (переходными отверстиями в кремнии) в корпус встраивается небольшой кремниевый мост, что позволяет создавать высокоплотные соединения кристалл-кристалл только там, где это необходимо. Стандартная технология монтажа методом «перевёрнутого кристалла» используется для соединения каналов между микросхемой и подложкой. А EMIB позволяет отказаться от переходных отверстий и интерпозера, что снижает стоимость и упрощает производство.

Intel также объявила о выпуске революционной платформы High Density Modular Test (HDMT). HDMT, объединяющая аппаратные и программные модули, представляет собой платформу для тестирования технологий Intel, ориентированную на различные рынки, включая сервера, клиентские системы, однокристальные продукты и решения для «Интернета вещей». Ранее подобная функциональная возможность была доступна только для Intel, а теперь преимуществами HDMT могут воспользоваться заказчики микросхем в Intel Custom Foundry.

Комментарий NASDAQ

Несколько лет назад компания Intel предложила услуги контрактного производства небольшой группе клиентов. Но реальный импульс литографический процесс для заказных чипов получил после того, когда в 2013 году было достигнуто соглашение с Altera Corp.

Altera, являясь одним из самых больших игроков на рынке программируемых логических матриц, благодаря сотрудничеству с Intel смогла усилить свое присутствие на рынке, оказывая давление на конкурентов.

По информации, опубликованной вчера на сайте NASDAQ, Intel также переманил Panasonic у тайваньского производителя Taiwan Semiconductor ( TSM ). Теперь японцы будут использовать интеловские мощности для выпуска System-on-Chip по 14-нм технологии, которая является самым передовым процессом в полупроводниковом производстве. Ранее контрактное производство чипов не рассматривалось как серьезный бизнес в силу того, что мощности компании были загружены собственными разработками.

Теги: