Поглощение компанией NVIDIA из­ра­иль­ско­го биз­не­са по про­из­вод­ст­ву меж­ком­по­нент­ных со­е­ди­не­ний Mel­la­nox ста­ло сюр­при­зом. Те­перь же NVIDIA и Mel­la­nox мож­но по­здра­вить с удач­ной сдел­кой. Вдво­ем им, от­ста­и­ва­ю­щим свое пра­во на со­лид­ный ку­сок рын­ка вы­со­ко­про­из­во­ди­тель­ных вы­чис­ле­ний, бу­дет лег­че и про­ще дик­то­вать мо­ду на ком­пью­тер­ные плат­фор­мы с ин­тен­сив­ным ис­поль­зо­ва­ни­ем дан­ных.

Когда-то JBOD счи­тал­ся дис­ко­вым мас­си­вом для тех, у ко­го не хва­ти­ло де­нег на про­дви­ну­тый RAID-кон­т­рол­лер или ес­ли со вре­ме­нем со­бра­лась раз­но­шер­ст­ная груп­па на­ко­пи­те­лей, а ре­сур­сов и тех­но­ло­гий для то­го что­бы уп­ра­вить­ся с ни­ми ока­за­лось не­до­ста­точ­но. Се­го­дня си­ту­а­ция кар­ди­наль­но по­ме­ня­лась.

Western Digital и Toshiba раз­ра­бо­та­ли 128-слой­ную 3D NAND матрицу с трех­у­ров­не­вы­ми за­по­ми­на­ю­щи­ми TLC-ячей­ка­ми ем­ко­стью 512 Гбит. По клас­си­фи­ка­ции, ис­поль­зу­е­мой ком­па­ни­ей To­shi­ba, 128-слой­ная мат­ри­ца на­зы­ва­ет­ся BiCS-5, и она при­хо­дит на сме­ну пред­ы­ду­щим по­ко­ле­ни­ям флеш-па­мя­ти: 96-слой­ной BiCS-4 и 64-слой­ной BiCS-3. По­яв­ле­ние в по­лу­про­вод­ни­ко­вой NAND-струк­ту­ре еще 32 сло­ев дол­ж­но уве­ли­чить ем­кость, как ми­ни­мум, на треть — при ус­ло­вии ис­поль­зо­ва­ния су­ще­ст­ву­ю­ще­го тех­но­ло­ги­че­ско­го про­цес­са. Ожи­да­ет­ся, что флеш-на­ко­пи­те­ли со 128-слойными мат­ри­ца­ми бу­дут на треть вмес­ти­тель­нее, чем ис­поль­зу­е­мые ны­не 96-слой­ные. Ес­ли бу­дет на­ла­жен их вы­пуск на тех же мощ­но­ст­ях, это мо­жет при­вес­ти к сни­же­нию сто­и­мос­ти 3D NAND мат­риц. Про­дукт по­я­вит­ся к кон­цу 2020 го­да, а мас­со­вое про­из­вод­ст­во, ско­рее все­го, нач­нет­ся не ра­нее 2021 го­да.

Инженеры NASA не только водят мар­со­ход Curiosity, они так­же пи­шут код, ко­то­рый еже­днев­но со­об­ща­ет ему, ку­да ид­ти и что де­лать. Им в этом по­мо­га­ет ком­пью­тер­ное зре­ние от NVIDIA.

На сегодня, у многих специалистов, использование ACPI ас­со­ци­и­ру­ет­ся в пер­вую оче­редь с фун­к­ци­я­ми уп­рав­ле­ния элек­т­ро­пи­та­ни­ем и ми­ни­ми­за­ци­ей энер­­го­по­треб­ле­ния. Вмес­те с тем, дан­ная спе­ци­фи­ка­ция раз­ра­бо­та­на как аль­тер­на­ти­ва ус­та­ре­ва­ю­ще­му стан­дар­ту Plug and Play, и сфе­ры ее при­ме­не­ния зна­чи­тель­но шире.