Что такое JBOD?

Когда-то JBOD счи­тал­ся дис­ко­вым мас­си­вом для тех, у ко­го не хва­ти­ло де­нег на про­дви­ну­тый RAID-кон­т­рол­лер или ес­ли со вре­ме­нем со­бра­лась раз­но­шер­ст­ная груп­па на­ко­пи­те­лей, а ре­сур­сов и тех­но­ло­гий для то­го что­бы уп­ра­вить­ся с ни­ми ока­за­лось не­до­ста­точ­но. Се­го­дня си­ту­а­ция кар­ди­наль­но по­ме­ня­лась.

WD и Toshiba готовятся к производству 3D NAND с максимальной плотностью

Western Digital и Toshiba раз­ра­бо­та­ли 128-слой­ную 3D NAND матрицу с трех­у­ров­не­вы­ми за­по­ми­на­ю­щи­ми TLC-ячей­ка­ми ем­ко­стью 512 Гбит. По клас­си­фи­ка­ции, ис­поль­зу­е­мой ком­па­ни­ей To­shi­ba, 128-слой­ная мат­ри­ца на­зы­ва­ет­ся BiCS-5, и она при­хо­дит на сме­ну пред­ы­ду­щим по­ко­ле­ни­ям флеш-па­мя­ти: 96-слой­ной BiCS-4 и 64-слой­ной BiCS-3. По­яв­ле­ние в по­лу­про­вод­ни­ко­вой NAND-струк­ту­ре еще 32 сло­ев дол­ж­но уве­ли­чить ем­кость, как ми­ни­мум, на треть — при ус­ло­вии ис­поль­зо­ва­ния су­ще­ст­ву­ю­ще­го тех­но­ло­ги­че­ско­го про­цес­са. Ожи­да­ет­ся, что флеш-на­ко­пи­те­ли со 128-слойными мат­ри­ца­ми бу­дут на треть вмес­ти­тель­нее, чем ис­поль­зу­е­мые ны­не 96-слой­ные. Ес­ли бу­дет на­ла­жен их вы­пуск на тех же мощ­но­ст­ях, это мо­жет при­вес­ти к сни­же­нию сто­и­мос­ти 3D NAND мат­риц. Про­дукт по­я­вит­ся к кон­цу 2020 го­да, а мас­со­вое про­из­вод­ст­во, ско­рее все­го, нач­нет­ся не ра­нее 2021 го­да.

WD и Toshiba готовятся к производству 3D NAND с максимальной плотностью

AMI внедряет поддержку Redfish

American Megatrends International, один из лидер в об­лас­ти раз­ра­бот­ки UEFI, ин­ст­ру­мен­тов уда­лен­но­го уп­рав­ле­ния плат­фор­ма­ми и хра­ни­ли­ща­ми дан­ных, объ­я­ви­ла о со­от­вет­ст­вии сво­их про­грам­мных про­дук­тов тре­бо­ва­ни­ям Intel Rack Scale De­sign.

Western Digital: микроволновая запись будет использовать черепичную технологию

Компания Western Digital, ведущий про­из­во­ди­тель средств хранения данных для пер­со­наль­ных плат­форм, го­то­ва к вне­д­ре­нию в сво­их при­во­дах, ис­поль­зу­ю­щих мик­ро­вол­но­вый спо­соб маг­нит­ной за­пи­си (MAMR), че­ре­пич­ную тех­но­ло­гию (Shingl­ed Mag­ne­tic Re­cord­ing), что по­зво­лит вы­пус­кать маг­нит­ные дис­ки ем­ко­стью в 20ТБ и от­кро­ет путь к раз­ра­бо­т­ке но­си­те­лей на 40ТБ и 100ТБ.

OpenFlex — композитная (composable) архитектура от WD призвана вытеснить гиперконвергентную технологию хранения данных, используя HDD с микроволновой записью и черепичной технологией

Терабайт от Transcend

Так повелось, что семейство SSD попадает в обзоры, на­чи­ная с млад­ших мо­де­лей. Не ис­клю­че­ние и SATA-на­ко­пи­те­ли SSD230S от Trans­cend: дис­ки объ­е­мом 256GB и 512GB куч­но пред­став­ле­ны в ана­ли­ти­ке, а вот най­ти об­зор те­ра­байт­ной вер­сии — за­да­ча не из про­с­тых. Вос­пол­ним этот про­бел, опро­бо­вав в де­ле TS1TSSD230S про­из­вод­ст­ва Trans­cend In­for­ma­tion.

Компьютерное зрение марсохода Curiosity

Инженеры NASA не только водят мар­со­ход Curiosity, они так­же пи­шут код, ко­то­рый еже­днев­но со­об­ща­ет ему, ку­да ид­ти и что де­лать. Им в этом по­мо­га­ет ком­пью­тер­ное зре­ние от NVIDIA.

Компьютерное зрение марсохода Curiosity

Western Digital оптимизирует резервное копирование облачных данных

Компания Western Digital, ведущий про­из­во­ди­тель средств хра­не­ния и об­ра­бот­ки дан­ных, дня­ми объ­я­ви­ла о том, что ее объект­ное хра­ни­л­ище ActiveScale обес­пе­чит кли­ен­тов Veeam быст­ры­ми и эко­но­мич­ны­ми сред­ст­ва­ми ре­зер­в­но­го ко­пи­ро­ва­ния гиб­рид­но­го об­ла­ка, уп­рав­ля­ю­ще­го по­то­ка­ми дан­ных.

Компания Western Digital обеспечит Veeam быстрыми и экономичными средствами резервного копирования гибридного облака

Последний герой последовательного интерфейса

Продолжаем цикл обзоров PCIe-адаптеров, ос­на­щен­ных по­сле­до­ва­тель­ны­ми пор­та­ми. Се­го­дня на те­сто­вом сто­ле пла­та Dyna­mode RS232 — адап­тер COM-пор­тов, рас­счи­тан­ный на ус­та­нов­ку в PCI Ex­press слот пер­со­наль­ной плат­фор­мы.

ADATA на выставке Embedded World 2019 представляет DIMM-модули промышленного класса

Хотя участие ADATA в выставке Emedded World 2019 для мно­гих ста­ло не­о­жи­дан­но­стью, аб­со­лют­но ор­га­нич­но вы­гля­дит экс­по­зи­ция ком­па­нии, цен­т­раль­ное мес­то в ко­то­рой за­ни­ма­ют мо­ду­ли па­мя­ти с ан­ти-суль­фид­ной за­щи­той. В рас­про­ст­ра­нен­ном пресс-ре­ли­зе го­во­рит­ся о том, что на со­бы­тии, ко­то­рое со­сто­ит­ся с 26-го по 28-е фев­ра­ля с.г. в вы­ста­воч­ном цен­т­ре Нюрн­бер­га, ADATA пред­ста­вит DIMM-мо­ду­ли, со­от­вет­ст­ву­ю­щие ASTM B809-95. Эта спе­ци­фи­ка­ция нор­ми­ру­ет ме­тод ис­пы­та­ний на по­рис­тость по­кры­тий в сре­де, на­сы­щен­ной па­ра­ми се­ры. По­че­му вдруг у про­из­во­ди­те­ля ADATA стал ак­ту­аль­ным во­прос ра­бо­то­спо­соб­нос­ти опе­ра­тив­ной па­мя­ти в аг­рес­сив­ных сре­дах?

Модуль DDR4-памяти производства ADATA Technology

 

Фазовые переходы данных

Отвердевание горячих данных ста­вит за­да­чу до­сту­па к ним в об­ход се­те­вых за­дер­жек iSCSI. Все бы хо­ро­шо, но хо­тя хост-плат­фор­мы уже и не хо­тят ра­бо­тать по-ста­ро­му, ди­с­ко­вые мас­си­вы на SSD еще не мо­гут ра­бо­тать по-но­во­му. Па­то­вую си­ту­а­цию с 2014 го­да пы­та­ет­ся ре­шить NVMe-oF. С пе­ре­мен­ным ус­пе­хом. Есть об­на­де­жи­ва­ю­щие сиг­на­лы (о них ни­же), есть и по­стра­дав­шие: два года на­зад Dell-EMC, по­тра­тив $1 млрд, пре­кра­ти­ла раз­ра­бот­ки в рам­ках про­ек­та DSSD.

Как важно быть последовательным

Не всякое программное обес­пе­че­ние по сво­ей при­ро­де спо­соб­но ра­бо­тать с COM-пор­та­ми, ес­ли это не бор­то­вые уст­рой­ст­ва. Да­же на ус­та­рев­шей се­го­дня PCI-ши­не раз­ме­ще­ние UART — бу­кет не раз­ре­ши­мых по­рой про­ти­во­ре­чий. Ка­ко­во же плат­фор­мам, ос­на­щен­ным толь­ко PCI Ex­­press? Рас­смо­т­рим од­ну из са­мых по­пу­ляр­ных ре­а­ли­за­ций PCIe-адап­те­ра, на ко­то­ром ре­а­ли­зо­ва­ны COM-пор­ты, спо­соб­ные рас­ши­рить воз­мож­нос­ти ком­пью­те­ра — пла­ту I-360 от Sun­rich Tech­no­lo­gy, бо­лее из­вест­ной как ST Lab.

­­Как важно быть последовательным: обзор платы последовательных портов I-360 производства ST Lab, рассчитанной на установку в PCIe-слот

Коварный тантал

Недавно мне пришлось в оче­ред­ной раз стол­к­нуть­ся с про­б­ле­мой тан­та­ло­вых элек­тро­ли­ти­че­ских кон­ден­са­то­ров. На­пом­ню, ес­ли кто не в кур­се, чем они от­ли­ча­ют­ся от при­выч­ных алю­ми­ни­е­вых элек­т­ро­ли­тов. Преж­де все­го, ра­бо­чим тем­пе­ра­тур­ным ди­а­па­зо­ном, мень­ши­ми то­ка­ми утеч­ки и низ­ки­ми ди­э­лек­т­ри­че­ски­ми по­те­ря­ми. Ес­ли алю­ми­ни­е­вые элек­т­ро­ли­ты мо­гут на пре­де­ле воз­мож­но­стей ра­бо­тать до –40°C, то тан­та­ло­вые вы­дер­жи­ва­ют вплоть до –60°C при не­зна­чи­тель­ном умень­ше­нии ем­кос­ти (до 5%).

Танталовые электролитические конденсаторы производства AVX Corp.