Когда-то JBOD счи­тал­ся дис­ко­вым мас­си­вом для тех, у ко­го не хва­ти­ло де­нег на про­дви­ну­тый RAID-кон­т­рол­лер или ес­ли со вре­ме­нем со­бра­лась раз­но­шер­ст­ная груп­па на­ко­пи­те­лей, а ре­сур­сов и тех­но­ло­гий для то­го что­бы уп­ра­вить­ся с ни­ми ока­за­лось не­до­ста­точ­но. Се­го­дня си­ту­а­ция кар­ди­наль­но по­ме­ня­лась.

Western Digital и Toshiba раз­ра­бо­та­ли 128-слой­ную 3D NAND матрицу с трех­у­ров­не­вы­ми за­по­ми­на­ю­щи­ми TLC-ячей­ка­ми ем­ко­стью 512 Гбит. По клас­си­фи­ка­ции, ис­поль­зу­е­мой ком­па­ни­ей To­shi­ba, 128-слой­ная мат­ри­ца на­зы­ва­ет­ся BiCS-5, и она при­хо­дит на сме­ну пред­ы­ду­щим по­ко­ле­ни­ям флеш-па­мя­ти: 96-слой­ной BiCS-4 и 64-слой­ной BiCS-3. По­яв­ле­ние в по­лу­про­вод­ни­ко­вой NAND-струк­ту­ре еще 32 сло­ев дол­ж­но уве­ли­чить ем­кость, как ми­ни­мум, на треть — при ус­ло­вии ис­поль­зо­ва­ния су­ще­ст­ву­ю­ще­го тех­но­ло­ги­че­ско­го про­цес­са. Ожи­да­ет­ся, что флеш-на­ко­пи­те­ли со 128-слойными мат­ри­ца­ми бу­дут на треть вмес­ти­тель­нее, чем ис­поль­зу­е­мые ны­не 96-слой­ные. Ес­ли бу­дет на­ла­жен их вы­пуск на тех же мощ­но­ст­ях, это мо­жет при­вес­ти к сни­же­нию сто­и­мос­ти 3D NAND мат­риц. Про­дукт по­я­вит­ся к кон­цу 2020 го­да, а мас­со­вое про­из­вод­ст­во, ско­рее все­го, нач­нет­ся не ра­нее 2021 го­да.

Инженеры NASA не только водят мар­со­ход Curiosity, они так­же пи­шут код, ко­то­рый еже­днев­но со­об­ща­ет ему, ку­да ид­ти и что де­лать. Им в этом по­мо­га­ет ком­пью­тер­ное зре­ние от NVIDIA.

Отвердевание горячих данных ста­вит за­да­чу до­сту­па к ним в об­ход се­те­вых за­дер­жек iSCSI. Все бы хо­ро­шо, но хо­тя хост-плат­фор­мы уже и не хо­тят ра­бо­тать по-ста­ро­му, ди­с­ко­вые мас­си­вы на SSD еще не мо­гут ра­бо­тать по-но­во­му. Па­то­вую си­ту­а­цию с 2014 го­да пы­та­ет­ся ре­шить NVMe-oF. С пе­ре­мен­ным ус­пе­хом. Есть об­на­де­жи­ва­ю­щие сиг­на­лы (о них ни­же), есть и по­стра­дав­шие: два года на­зад Dell-EMC, по­тра­тив $1 млрд, пре­кра­ти­ла раз­ра­бот­ки в рам­ках про­ек­та DSSD.

Недавно мне пришлось в оче­ред­ной раз стол­к­нуть­ся с про­б­ле­мой тан­та­ло­вых элек­тро­ли­ти­че­ских кон­ден­са­то­ров. На­пом­ню, ес­ли кто не в кур­се, чем они от­ли­ча­ют­ся от при­выч­ных алю­ми­ни­е­вых элек­т­ро­ли­тов. Преж­де все­го, ра­бо­чим тем­пе­ра­тур­ным ди­а­па­зо­ном, мень­ши­ми то­ка­ми утеч­ки и низ­ки­ми ди­э­лек­т­ри­че­ски­ми по­те­ря­ми. Ес­ли алю­ми­ни­е­вые элек­т­ро­ли­ты мо­гут на пре­де­ле воз­мож­но­стей ра­бо­тать до –40°C, то тан­та­ло­вые вы­дер­жи­ва­ют вплоть до –60°C при не­зна­чи­тель­ном умень­ше­нии ем­кос­ти (до 5%).