Intel Compute Stick: конструктив, архитектура, возможности

Intel Compute Stick: конструктив, архитектура, возможности

«Компостер» открывает в сообществе профессионалов IT Galaxy об­зор­ный цикл пуб­ли­ка­ций, свя­зан­ных с осо­бен­но­стя­ми кон­струк­ции ми­кро­ком­пью­те­ра In­tel Com­pu­te Stick, ана­ли­зом ар­хи­тек­ту­ры этой плат­фор­мы и ис­сле­до­ва­ни­ем ее воз­мож­но­стей. Цикл от­кры­ва­ет за­мет­ка «Compute Stick: что внутри?», в ко­то­рой ми­кро­ком­пью­тер вы­гля­дит «в чем мать ро­ди­ла»: сняв плас­ти­ко­вый кор­пус уст­рой­ства, мы пу­бли­ку­ем сним­ки пе­чат­ной пла­ты и всех ком­по­нен­тов на ее бор­ту.
Еще один сеанс «разоблачения» Compute Stick про­ис­хо­дит по­с­ле сня­тия те­пло­от­во­дов – ра­ди­а­то­ра про­цес­со­ра и за­щит­ных эк­ра­нов с тер­мо­про­во­дя­щи­ми про­клад­ка­ми. Фо­то­гра­фии на фо­не мер­ной ли­ней­ки да­ют не­пло­хое пред­став­ле­ние о ли­ней­ных раз­ме­рах SMD-ком­по­нен­тов, в об­вяз­ке ми­кро­кон­т­рол­ле­ров ком­пь­ют­е­ра.

Линейные размеры SMD-компонентов на плате Intel Compute Stick

В дальнейшем планируется коснуться архитектурных особенностей платформы: «Компостер» проанализирует сильные и слабые стороны полупроводниковых компонентов, применяемых на Intel Compute Stick, исследовав документацию и схемы референс-дизайна. Еще один обзорный цикл будет посвящен низкоуровневому программному обеспечение платформы и ее функциональным возможностям.

Теги