Технологии

Мода капризна и образ жизни людей ме­ня­ет­ся, а для че­ло­ве­ка в лю­бом воз­рас­те важ­но, как вы­гля­дит его ли­цо. Боль­шое раз­но­об­ра­зие толь­ко за­труд­ня­ет вы­бор под­хо­дя­щих кос­ме­ти­че­ских средств. Pa­na­so­nic пред­ла­га­ет вы­ход — ди­джи­тал-пер­со­на­ли­за­цию. 17 де­каб­ря в мод­ном кон­цеп­ту­аль­ном ма­га­зи­не Ko­sé обя­зан­нос­ти циф­ро­во­го кон­суль­тан­та ста­нет вы­пол­нять «Зер­ка­ло Бе­ло­снеж­ки» («Snow Be­a­uty Mir­ror»).

Сегодня, благодаря стре­ми­тель­но­му раз­ви­тию тех­но­ло­гии, ис­сле­до­ва­те­лям пред­ос­тав­ля­ют­ся но­вые воз­мож­нос­ти по изу­че­нию жиз­не­де­я­тель­нос­ти пчел. Ряд ус­пеш­ных экс­пе­ри­мен­тов, ос­но­ван­ных на сбо­ре ин­фор­ма­ции с при­ме­не­ни­ем RFID-ме­ток и ана­ли­зом ее с по­мо­щью до­пол­нен­ной ре­аль­нос­ти до­ка­зал эф­фек­тив­ность та­ко­го под­хо­да.

Основная причина почти всех не­ис­прав­но­с­тей в схем­ных решениях — это либо от­сут­ст­вие кон­так­та там, где он дол­жен быть, ли­бо на­ли­чие его там, где его быть не дол­ж­но. Это зна­ют все, кто стал­ки­вал­ся с раз­ра­бот­кой, ре­мон­том или экс­плу­а­та­цией элек­­т­рон­ной тех­ни­ки. Иной раз по­иск по­доб­ных не­ис­прав­но­с­тей ста­но­вит­ся не­три­ви­аль­ной за­да­чей. Об од­ном та­ком слу­чае, ко­то­рый про­и­зо­шел со мной во вре­мя ос­ва­и­ва­ния КМОП-тех­но­ло­гий, хо­те­лось бы рас­ска­зать.

Western Digital и Toshiba раз­ра­бо­та­ли 128-слой­ную 3D NAND матрицу с трех­у­ров­не­вы­ми за­по­ми­на­ю­щи­ми TLC-ячей­ка­ми ем­ко­стью 512 Гбит. По клас­си­фи­ка­ции, ис­поль­зу­е­мой ком­па­ни­ей To­shi­ba, 128-слой­ная мат­ри­ца на­зы­ва­ет­ся BiCS-5, и она при­хо­дит на сме­ну пред­ы­ду­щим по­ко­ле­ни­ям флеш-па­мя­ти: 96-слой­ной BiCS-4 и 64-слой­ной BiCS-3. По­яв­ле­ние в по­лу­про­вод­ни­ко­вой NAND-струк­ту­ре еще 32 сло­ев дол­ж­но уве­ли­чить ем­кость, как ми­ни­мум, на треть — при ус­ло­вии ис­поль­зо­ва­ния су­ще­ст­ву­ю­ще­го тех­но­ло­ги­че­ско­го про­цес­са. Ожи­да­ет­ся, что флеш-на­ко­пи­те­ли со 128-слойными мат­ри­ца­ми бу­дут на треть вмес­ти­тель­нее, чем ис­поль­зу­е­мые ны­не 96-слой­ные. Ес­ли бу­дет на­ла­жен их вы­пуск на тех же мощ­но­ст­ях, это мо­жет при­вес­ти к сни­же­нию сто­и­мос­ти 3D NAND мат­риц. Про­дукт по­я­вит­ся к кон­цу 2020 го­да, а мас­со­вое про­из­вод­ст­во, ско­рее все­го, нач­нет­ся не ра­нее 2021 го­да.

На сегодня, у многих специалистов, использование ACPI ас­со­ци­и­ру­ет­ся в пер­вую оче­редь с фун­к­ци­я­ми уп­рав­ле­ния элек­т­ро­пи­та­ни­ем и ми­ни­ми­за­ци­ей энер­­го­по­треб­ле­ния. Вмес­те с тем, дан­ная спе­ци­фи­ка­ция раз­ра­бо­та­на как аль­тер­на­ти­ва ус­та­ре­ва­ю­ще­му стан­дар­ту Plug and Play, и сфе­ры ее при­ме­не­ния зна­чи­тель­но шире.