Toshiba готовится к производству 3D NAND с максимальной плотностью
Western Digital и Toshiba разработали 128-слойную 3D NAND матрицу с трехуровневыми запоминающими TLC-ячейками емкостью 512 Гбит. По классификации, используемой компанией Toshiba, 128-слойная матрица называется BiCS-5, и она приходит на смену предыдущим поколениям флеш-памяти: 96-слойной BiCS-4 и 64-слойной BiCS-3. Появление в полупроводниковой NAND-структуре еще 32 слоев должно увеличить емкость, как минимум, на треть — при условии использования существующего технологического процесса. Ожидается, что флеш-накопители со 128-слойными матрицами будут на треть вместительнее, чем используемые ныне 96-слойные. Если будет налажен их выпуск на тех же мощностях, это может привести к снижению стоимости 3D NAND матриц. Продукт появится к концу 2020 года, а массовое производство, скорее всего, начнется не ранее 2021 года.
