Объявленный компанией West­ern Di­gi­tal еще в сен­тяб­ре про­ш­ло­го го­да жест­кий диск Ultra­star DC HC550 стал ком­мер­че­ски до­сту­пен. Это пер­вый на­ко­пи­тель, пред­ла­га­ю­щий 18 ТБ дис­ко­во­го про­ст­ран­ст­ва, по­ст­ро­ен­ный с ис­поль­зо­ва­ни­ем клас­си­че­ской ар­хи­тек­ту­ры хра­не­ния. Ultra­star DC HC550 от WD, рас­счи­тан­ный на ис­поль­зо­ва­ние в кор­по­ра­тив­ных хра­ни­ли­щах, де­мон­ст­ри­ру­ет плот­ность за­пи­си в 1022 Гбит на дюйм². На­ко­пи­тель пред­ла­га­ет­ся ли­бо с под­клю­че­ни­ем по SATA, ли­бо c SAS ин­тер­фей­сом. В по­след­нем слу­чае уст­рой­с­т­во 18 ГБ обой­дет­ся ко­неч­но­му поль­зо­ва­те­лю за €630. Мо­дель объе­мом 16 ГБ или SATA-вер­сия бу­дет де­ше­в­ле.

Компания Samsung официально анон­си­ро­ва­ла вто­рое по­ко­ле­ние QLC NAND (по вер­сии Sam­sung — это V-NAND V5), на ко­то­ром ре­а­ли­зо­ван твер­до­тель­ный на­ко­пи­тель 870 QVO с SATA-ин­тер­фей­сом. Не­смот­ря на улуч­ше­ния, свя­зан­ные с ис­поль­зо­ва­ни­ем 96-слой­­ной па­мя­ти V-NAND V5, уст­рой­с­т­во де­мон­ст­ри­ру­ет при­выч­ную ста­биль­ность при за­пи­си бо­ль­ших объе­мов дан­ных за пре­де­ла­ми об­лас­ти Turbo­Write-кэш, что ос­та­ет­ся ахил­ле­со­вой пя­той со­вре­мен­ной ар­хи­те­к­ту­ры SSD, не от­сле­жи­ва­е­мой, к со­жа­ле­нию, стан­дар­т­ным тес­то­вым ПО.

Начиная с 19 июля платформа для ви­де­о­кон­фе­рен­ций Zoom будет тре­бо­вать от вла­дель­цев всех плат­ных ак­ка­ун­тов вход на он­лайн-встре­чу толь­ко через зал ожи­да­ния. От­ка­зать­ся от этой оп­ции мож­но при ус­ло­вии, что до­ступ к кон­фе­рен­ции за­щи­щен уни­каль­ным па­ро­лем.

Microsoft работает над двумя игровыми плат­фор­ма­ми Xbox сле­ду­ю­ще­го по­ко­ле­ния. Ком­па­ния уже по­тра­ти­ла ог­ром­ные ре­сур­сы на де­та­ли­за­цию мощ­ной Xbox Series X, но дер­жит на при­ме­те и аль­тер­на­тив­ную раз­ра­бот­ку под ко­до­вым на­зва­ни­ем Xbox Lock­hart. Те­ку­щий план Micro­soft со­сто­ит в том, что­бы де­бю­ти­ро­вать с Lock­hart в ав­гус­те.

Kioxia продемонстрировала тех­но­ло­ги­че­ские об­раз­цы NVMe-на­ко­пи­те­лей в фор­ма­те 3-х дюй­мо­вых «ко­рот­ких ли­не­ек» с про­из­во­ди­тель­но­стью на 35% вы­ше, чем у тра­ди­ци­он­ных SSD с ин­тер­фей­сом PCIe Gen4. Пред­став­лен­ная ком­па­ни­ей Ki­o­xia вер­сия EDSFF E3.S — это твер­до­тель­ные сер­вер­ные NVMe, го­то­вые к ис­поль­зо­ва­нию в схем­ных ре­ше­ни­ях, со­от­вет­ст­ву­ю­щих тре­бо­ва­ни­ям спе­ци­фи­ка­ции PCIe Gen5.

Компания FSP Technology — зна­ме­ни­тый про­из­во­ди­тель бло­ков пи­та­ния и ре­ше­ний в об­лас­ти пи­та­ния, дис­т­ри­бу­цию про­дук­ции ко­то­ро­го в Ук­ра­и­не ве­дет ком­па­ния ELKO, анон­си­ро­ва­ла уль­т­ра­тон­кий адап­тер FSP Ultra-Slim 330W. Это пор­та­тив­ное уст­рой­с­т­во, спо­соб­ное до­ста­вить пи­та­ние ту­да, где рань­ше это бы­ло не­воз­мож­но, пред­наз­на­че­но для внеш­не­го под­клю­че­ния но­ут­бу­ков и «ум­ных уст­ройств».